WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

     关键词:微流控芯片,热压封合,LNP合成芯片

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合,是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

基于MEMS技术制备的微流控芯片,其表面多种微结构(微通道、微储液池、微孔等)需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是,通过外部压力使得工件表面紧密结合,依靠氢键形成初步键合,当键合压力、键合恒温时间一定时,随着键合温度的升高,离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧,经过一定时间的晶格调整和重构,形成一个稳定的结构。

一、主要用途:

(1)PMMA(亚克力)微流控芯片的热压封合

(2)PC(聚碳酸酯)微流控芯片的热压封合

(3)PP(聚丙烯)微流控芯片的热压封合

(4)COP(环烯烃聚合物)微流控芯片的热压封合

(5)COC(环烯烃类共聚物)微流控芯片的热压封合

产品主要特点:

 (1)使用恒温控制加热技术,温度控制;

(2)铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均—;(3)加热面积大,涵盖常用大小芯片;

(4)风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;(5)压力可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

(5)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合


主要技术参数:

贴合尺寸:   300mm×300mm

贴合高度:   0-140mm

微流温度:室温-500℃

电源规格:   AC220V 50HZ

设备功率:   3800W

控温:   温差≤1℃

温度均匀度  温差≤1.5℃


工作气源:   0.5MPa—0.7MPa

供气气压:   4-6Kgf/cm2

控制系统:   PLC一体屏控制系统

操作界面:   7寸触摸屏中

驱动方式:  伺服控制

压力调节:  压力模组

加热方式:   PLC双温控器控制 恒温加热

设备安全:  急停按钮、蜂鸣报警

工作环境:10—60℃

工作湿度:  40%—95%RH

工作模式:手动模式和自动模式

设备外形尺寸: 650mm(W)×550(L)×13000mm(H)

重       量:   约350kg